Sputter-Auftragsmaschine

für Metallfilm

EB-Aufdampfbeschichter Anwendung Beschichtung von Metallfolien mit Hilfe von Elektronenstrahlverdampfern zur Herstellung von Metall- und Oxidschichten für verschiedene funktionelle Anwendungen. Technik und Technologie Die EB-Verdampfungsanlage ist eine Rolle-zu-Rolle-Batch-Anlage für den Einsatz in der Massenproduktion und in der Forschung und Entwicklung. Die Beschichtungszonen sind um zwei Prozesstrommeln herum angeordnet. Das patentierte Design der Entlüftung und der gekühlten Prozesstrommeln gewährleistet eine effektive Wärmeabfuhr vom Substrat. Auf relativ dünnen Substraten können in einem Durchgang beidseitig und einseitig bis zu 5 µm dicke Schichten abgeschieden werden. Vor der Beschichtung werden das Substrat plasmavorbehandelt und metallische Haftschichten aufgebracht, um die Qualität der Beschichtung und die Haftfestigkeit zu gewährleisten. Die Abscheidung erfolgt mit 12 Elektronenstrahlkanonen (6 Stück pro Trommel), die eine Hochgeschwindigkeitsverdampfung erzeugen. Jeder Verdampfer besteht aus einem wassergekühlten Tiegel und einem Mechanismus zur Zuführung der Verdampfungsblöcke. Die kontrollierte Nachfüllung von Verdampferbarren und die kontinuierliche Überwachung des Verdampferschmelzenniveaus auf jedem Tiegel gewährleisten eine gleichmäßige Beschichtung. Die Mehrkammerkonstruktion sorgt für den notwendigen Druckunterschied zwischen der Vorbehandlungs-, der Sputter- und der Verdampfungszone. Die Pumpstation basiert auf CTI-Cryogenics On-Board-Kryopumpen. Ein softwaregesteuertes Aufwickelsystem mit Wägezellen und eine spezielle Substratausbreitungsmethode auf den Prozesstrommeln sorgen für eine kratz- und faltenfreie Handhabung der Bahn. Das Steuerungssystem arbeitet im automatischen und manuellen Modus. Datenblatt Bedruckstoff: Metallfolien Breite des Substrats: bis zu 600 mm Substratdicke: 20 ... 100 µm Rollendurchmesser: bis zu 300 mm