Röntgenstrahlen-Inspektionssystem X5600

automatischfür die Elektronikindustriecomputergesteuert

PCB-Röntgenprüfsystem X5600 - Miniaturisiertes Gerät, einfach zu installieren und zu bedienen - Anwendbar für Chip-, LED-, BGA/CSR-Wafer-, SOP/QFN-, SMT- und PTU-Verpackungen, Sensoren, Steckverbinder und Präzisionsgussteile-Inspektion. - Hochauflösendes Design, um das beste Bild in sehr kurzer Zeit zu erhalten. - Automatische Infrarot-Navigations- und Positionierungsfunktion zur schnellen Auswahl des Aufnahmeortes. - CNC-Inspektionsmodus, der schnell und automatisch eine Mehrpunktanordnung prüfen kann. - Schräge Multi-Winkel-Inspektion erleichtert die Inspektion von Probenfehlern. - Einfache Software-Bedienung, geringe Betriebskosten - Lange Lebensdauer Anwendung 1) Defektinspektion in IC-Verkapselungen, z. B.: Schichttrennung, Rissbildung, Lücken und Linienintegrität. 2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Komponenten. 3) Mögliche Defekte in der Leiterplattenfertigung, z. B.: Versatz, Lötbrücke und offen. 4) SMT-Lötkurzschluss, Kaltlötung, Bauteilverschiebung, unzureichende Lötung, Lotlückenprüfung und -messung. 5) Defektinspektion von offenen, kurzen oder abnormalen Verbindungen, die in Automobilkabelbäumen und -steckern auftreten können. 6) Innere Bruch- oder Hohlrauminspektion in Kunststoff oder Metall. 7) Überprüfung der Gleichmäßigkeit von Batteriestapeln und Elektrodenschweißen. 8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.