Röntgenstrahlen-Inspektionssystem X6600A

digitalautomatischfür die Elektronikindustrie

Röntgenprüfsystem X6600A - SMT/Halbleiter/Solar/Steckverbinder/LED - Hochauflösendes Bild: Schräglage/Brücke/Voids/Kaltlötung/Bonddraht - 130KV 5 μm geschlossene Röntgenröhre, mit langer Lebensdauer, wartungsfrei - 1,3 Mio. hochauflösender digitaler Flachdetektor - 30 Grad Beobachtung - Farbbildnavigation, einfach zu bedienen - Automatische Programmierung Erkennung und automatische Analyse Nicht gut oder Pass - Mehr modulare Panels Beobachtungspunkteinstellung Anwendung 1) Defektinspektion in IC-Verkapselungen, z.B.: Schichttrennung, Rissbildung, Lücken und Linienintegrität. 2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Komponenten. 3) Mögliche Defekte in der Leiterplattenfertigung, z. B.: Versatz, Lötbrücke und offen. 4) SMT-Lötkurzschluss, Kaltlötung, Bauteilverschiebung, unzureichende Lötung, Lotlückenprüfung und -messung. 5) Defektinspektion von offenen, kurzen oder abnormalen Verbindungen, die in Automobilkabelbäumen und -steckern auftreten können. 6) Innere Bruch- oder Hohlrauminspektion in Kunststoff oder Metall. 7) Überprüfung der Gleichmäßigkeit von Batteriestapeln und Elektrodenschweißen. 8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.