Röntgenstrahlen-Inspektionssystem X7800

digitalfür die Elektronikindustrie

Röntgenprüfsystem X7800 - SMT/Halbleiter/Solar/Steckverbinder/LED - Hochauflösendes Bild: Schräglage/Brücke/Voids/Kaltlötung/Bonddraht - 130KV 3μm geschlossene Röntgenröhre, lange Lebensdauer, wartungsfrei - 2,3mllion hochauflösender digitaler Flachbilddetektor - 6-Achsen-Verbindungssystem. - 60 Grad Beobachtung - Plattform 360 Grad Drehung - Farbbild-Navigation & Mapping-Navigation - Mapping-Mosaik-Funktion. (Optional) - Skalierbares 3D-Modul (Industrie-CT optional) - Programmierbare Erkennung. (Optional ) Anwendung - 1) Fehlerinspektion in der IC-Verkapselung, z. B.: Schichttrennung, Rissbildung, Lücken und Linienintegrität. - 2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Bauteilen. - • - 3) Mögliche Fehler in der Leiterplattenfertigung, z.B.: Versatz, Lötbrücke und offen. - • - 4) SMT-Lötkurzschluss, Kaltlötung, Bauteilverschiebung, unzureichendes Lot, Lotporenprüfung und -messung. - • - 5) Defektinspektion von offenen, kurzen oder abnormalen Verbindungen, die in Automobilkabelbäumen und -steckern auftreten können. - • - 6) Inspektion auf inneren Bruch oder Hohlraum in Kunststoff oder Metall. - 7) Prüfung der Gleichmäßigkeit von Batteriestapeln und Elektrodenschweißen. - 8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.