Röntgenstrahlen-Inspektionssystem X7600

digitalfür die Elektronikindustrie

Röntgenprüfsystem X7600 - SMT/Halbleiter/Solar/Steckverbinder/LED - Hochauflösendes Bild: Slanting/Bridge/Voids/Kaltlöten/Bonddraht - 90KV 15μm (130 KV optional) geschlossene Röntgenröhre, lange Lebensdauer, wartungsfrei - 2,3 Mio. hochauflösender digitaler Flachbilddetektor - 6-Achsen-Gestänge-System. - 60 Grad Beobachtung - Plattform 360° drehbar - Farbbild-Navigation & Mapping-Navigation - Mapping-Mosaik-Funktion. (optional) - Skalierbares 3D-Modul (Industrie-CT optional) - Programmierbare Erkennung. (Optional ) Anwendung 1) Defektinspektion in der IC-Verkapselung, z. B.: Schichttrennung, Rissbildung, Lücken und Linienintegrität. 2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Komponenten. 3) Mögliche Defekte in der Leiterplattenfertigung, z. B.: Versatz, Lötbrücke und offen. 4) SMT-Lötkurzschluss, Kaltlötung, Bauteilverschiebung, unzureichende Lötung, Lotlückenprüfung und -messung. 5) Defektinspektion von offenen, kurzen oder abnormalen Verbindungen, die in Automobilkabelbäumen und -steckern auftreten können. 6) Innere Bruch- oder Hohlrauminspektion in Kunststoff oder Metall. 7) Überprüfung der Gleichmäßigkeit von Batteriestapeln und Elektrodenschweißen. 8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.