Heißluft-Reworksystem ZM-R8650C
automatischfür BGA

Heißluft-Reworksystem - ZM-R8650C - Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd. - automatisch / für BGA
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Eigenschaften

Typ
Heißluft
Merkmal
automatisch
Produktanwendung
für BGA

Beschreibung

ZM-R8650C BGA-Rework-System - Stabiles und gleichmäßiges Heißluft-Heizsystem - Unterer Heizer einstellbar - Extrem großer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer - Hochpräzises PID-Temperaturregelungssystem - Industrieller hochauflösender CCD-Sensor (2 x 5,0 MP) - PC-Steuerung - Automatisches Bilderkennungssystem - Vollautomatische Bestückung, Entlötung - Eingebaute Druckprüfeinrichtung zum Schutz der Leiterplatte - Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz. - Not-Aus-Funktion - Unterstützung von SMD-Zuführgeräten (optional) Anwendung Geeignet für normale SMD-Reparaturen (BGA, QFP usw.), unterstützt min. SMD Größe 10mm * 10mm.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.