ZM-R730A Rework-System - für großformatige Leiterplatten
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluft-Heizsystem
- Unterer Heizer einstellbar (Höhenverstellbereich 3CM)
- Keramische Waben-Infrarot-Vorheizung (links/rechts beweglich, 30 cm)
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem (5 K-Sensoren, 10 Temperaturzonenregelung)
- Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem mit industriellem High-Definition-CCD (2MP)
- Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Bestückung, Entlötung
- Eingebaute Druckprüfeinrichtung zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Not-Aus-Funktion
- Zusätzliche Seitenkamera zur besseren Beobachtung des Rework-Prozesses (optional)
Anwendung
Geeignet für die Reparatur von normalen SMD-(BGA, QFP usw.) und Mikro-SMD-Bauteilen, Max. 80mm x 80mm, Min. 0.5mm * 0.5mm IC. PCB-Motherboard-Unterstützung Max. 620mm x 520mm
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