Heißluft-Reworksystem ZM-R730A
automatischPCB

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Eigenschaften

Typ
Heißluft
Merkmal
automatisch
Produktanwendung
PCB

Beschreibung

ZM-R730A Rework-System - für großformatige Leiterplatten - Stabiles und gleichmäßiges Heißluft-Heizsystem - Unterer Heizer einstellbar (Höhenverstellbereich 3CM) - Keramische Waben-Infrarot-Vorheizung (links/rechts beweglich, 30 cm) - Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem (5 K-Sensoren, 10 Temperaturzonenregelung) - Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem mit industriellem High-Definition-CCD (2MP) - Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle - Automatische Bestückung, Entlötung - Eingebaute Druckprüfeinrichtung zum Schutz der Leiterplatte - Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz. - Not-Aus-Funktion - Zusätzliche Seitenkamera zur besseren Beobachtung des Rework-Prozesses (optional) Anwendung Geeignet für die Reparatur von normalen SMD-(BGA, QFP usw.) und Mikro-SMD-Bauteilen, Max. 80mm x 80mm, Min. 0.5mm * 0.5mm IC. PCB-Motherboard-Unterstützung Max. 620mm x 520mm

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.