Beidseitige Leiterplatte

Mehrschichtfür Kommunikationsmodulfür Elektronik

Material - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/je nach Bedarf) Aluminiumfedern / PTFE-Teflon Oberflächenveredelung - HASL/OSP/Immersion Gold (FR4) HASL (Aluminium) Gedruckte Verkabelung: - Musterbeschichtung Max. Abmessungen - 660×475mm Mindest. Abmessungen - 5×5mm Dicke der fertigen Platte: - 0,2 mm-3,0 mm Dickentoleranz: (Dicke ≥ 1,0 mm) - ± 10 % Dickentoleranz: (Dicke<1,0 mm) - ± 0,1 mm Fertige Außenschicht aus Kupfer - Doppelseitig: 1 oz/2 oz/3 oz/4 oz Mehrschichtig: 1 oz/2 oz Fertige Innenschicht aus Kupfer - 0,5 Unzen/1 Unze/2 Unzen Bohrlochgröße - Doppelseitig: 0,20 mm – 6,30 mm Mehrschichtig: 0,15 mm – 6,3 mm Toleranz der Bohrlochgröße - Pad-Loch: +0,13/-0,08 mm Druckschweißloch: ±0,05 mm Blinde/vergrabene Vias - Nicht unterstützen Mindest. Via-Lochgröße/Durchmesser - 1 & 2 Schicht: 0,3 mm (Via-Lochgröße) / 0,5 mm (Via-Durchmesser) Mehrschichtig: 0,15 mm (Via-Lochgröße) / 0,25 mm (Via-Durchmesser) Der Via-Durchmesser sollte 0,1 mm (0,15 mm bevorzugt) größer sein als Via-Lochgröße Bevorzugte Min. Via-Lochgröße: 0,2 mm Mindest. Vergoldete Schlitze - 0,35 mm Mindest. Nicht plattierte Schlitze - 0,65 mm Vergoldetes Halbloch - Lochgröße: ≧0,15 mm Pad zur Platinenkante: ≧1 mm Min. Größe der Platte: 10 x 10 mm