Mehrschichtleiterplatte

Herstellungsprozess von Multilayer-Leiterplatten Der Herstellungsprozess von mehrlagigen Leiterplatten ist detailliert und erfordert besondere Vorsichtsmaßnahmen. Er umfasst Schritte wie den Entwurf des PCB-Layouts, die Herstellung des Innenlagenkerns, die Laminierung, das Schneiden, das Aufbringen des inneren Trockenfilms, die schwarze Oxidation, die Laminierung, das mechanische Bohren, die Metallisierung der Durchgangslöcher, die Trockenfilm- und Musterbeschichtung, das Aufbringen der Lötmaske, den Siebdruck, die Oberflächenbearbeitung, die Profilierung, den E-Test und die Endkontrolle.