Mehrschichtleiterplatte

Der Herstellungsprozess von mehrlagigen Leiterplatten ist detailliert und erfordert besondere Vorsichtsmaßnahmen. Er umfasst Schritte wie den Entwurf des Leiterplattenlayouts, die Herstellung des Innenlagenkerns, die Laminierung, das Schneiden, das Aufbringen des inneren Trockenfilms, die schwarze Oxidation, die Laminierung, das mechanische Bohren, die Metallisierung der Durchgangslöcher, die Trockenfilm- und Musterbeschichtung, das Aufbringen der Lötmaske, den Siebdruck, die Oberflächenveredelung, die Profilierung, den E-TEST und die Endkontrolle.