Beidseitige Leiterplatte PCBA

für Automobilanwendungen4 Schichten

Der PCBA-Herstellungsprozess: 1. Entwurf und Layout: Der erste Schritt ist der Entwurf der Leiterplatte, die als Grundlage für die PCBA dienen wird. Die Ingenieure erstellen einen digitalen Entwurf, der die Platzierung der Komponenten und Leiterbahnen festlegt. Anhand dieses Entwurfs wird eine Reihe von Dateien erstellt, die unter dem Namen Gerber-Dateien bekannt sind und den Fertigungsprozess steuern. 2. Herstellung: Der Herstellungsprozess von Leiterplatten beginnt mit einem Basismaterial, in der Regel einem Glasfasersubstrat (z. B. FR4), das mechanischen Halt und elektrische Isolierung bietet. Das Substrat wird mit einer dünnen Kupferschicht überzogen, die dann weggeätzt wird, um die Leiterbahnen zu erzeugen. Anschließend wird eine Fotolackschicht aufgetragen und das Kupfer mit einem chemischen Verfahren selektiv geätzt. Zum Schluss wird eine Lötmaske aufgetragen, um die Kupferbahnen zu schützen und Kurzschlüsse zu vermeiden. 3. Zusammenbau: Nachdem die Leiterplatte hergestellt wurde, ist es an der Zeit, sie mit elektronischen Bauteilen zu bestücken. Es gibt zwei Hauptmethoden für die Befestigung von Bauteilen auf einer Leiterplatte: die Durchstecktechnik (THT) und die Oberflächenmontagetechnik (SMT). Bei der THT-Technik werden die Bauteile mit ihren Anschlüssen in die Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet. Bei der SMT-Technik werden die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. 4. Prüfung und Inspektion: Nach der Montage muss die PCBA gründlich getestet werden, um die ordnungsgemäße Funktion und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dies kann eine Sichtprüfung, eine automatische optische Inspektion (AOI), eine Röntgenprüfung oder eine Funktionsprüfung umfassen. Alle in dieser Phase festgestellten Probleme werden behoben, bevor die PCBA als einsatzbereit gilt.