Chipsatz
- Intel® H110/ Q170, TDP 6W
Speicher
- DDR4-2133/2400, 2*U-DIMM, bis zu 32 GB
Speicher
2*SATA 3.0
Q170: Unterstützt RAID 0/1/5/10
Erweiterungsschnittstelle
1*PCIe x16-Steckplatz
colay mit PCIe x16 in Gold Finger
1*PCIe x16 Gold-Finger
nur zur Verwendung mit Seavo EXT Modul
1*PCIe x16 + 2*PCIe x1 + 1*USB 2.0,
wenn der Chipsatz Q170 ist, + 1*PCIe x4
1*Mini-PCIe
1*mSATA+3G/4G, Wifi optional
BIOS
- AMI UEFI-BIOS
System
- Windows 7/8.1/10, Linux
E/A-Schnittstelle
Ethernet
1*Intel® Gigabit-Ethernet-Steuerung I219, RJ45
4*Intel® Gigabit-Ethernet-Steuerung I211, RJ45
1*POE-Stromanschluss (4*LAN unterstützen POE)
Seriell
- 2*RS232, 2*TTL, 2*RS232/RS485/RS422
USB
H110: 4*USB 3.0, 4*USB 2.0
Q170: 6*USB 3.0, 2*USB 2.0
Audio
- Realtek® Codec, mit MIC + Line-out
GPIO
- 8*Programmierbare GPIO
Merkmal Schnittstelle
1*EXT-CARD-Anschluss (1*LPC, 1*SMbus, 2*USB 2.0, 2*COM TTL)
1*TPM 2.0 optional
Anzeige
Display-Schnittstelle
1*VGA: maximale Auflösung bis zu 1920*1200@60Hz
1*HDMI 1.4b: maximale Auflösung bis zu 4096*2160@24Hz
Mehrere Anzeigen
- Zwei
Mechanisch & Umwelt
Abmessungen
- 208*180mm
Stromeingang
- ATX-NETZTEIL
Temperatur - Betrieb: 0℃~60℃, Lagerung: -25℃~75℃
Relative Luftfeuchtigkeit
- Betrieb: 10%~90%, Lagerung: 5%~95%, nicht kondensierend
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