Merkmale
● Hochpräzise Beschichtung, die Schichtdicke ist gleichmäßig.
● Mit PI-Substrat und Silikon, hohe Temperaturbeständigkeit.
● Anbringen oder Abreißen der Folie ohne Vorwärmen.
● Nach dem Abreißen der Folie, keine Rückstände.
Anwendungen
● Verhindert das Austreten von Harz beim Gießen von Halbleitergehäusen oder elektronischen Bauteilen.
● Spielt eine Rolle bei der vorübergehenden Fixierung, Abschirmung, dem Schutz und Transport von Teilen im Erwärmungsprozess.
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