Thermisch leitfähiger Gap-Filler HSF-15

HFC HFS ist eine hocheffiziente wärmeleitende Dichtung mit guter Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmewiderstand, die die Lücke zwischen der Heiz- und der Kühlseite effektiv ausfüllen und eine effiziente Wärmeübertragung zwischen dem Heizteil und dem Kühlteil erreichen kann. Die Amplitude reduziert den Wärmewiderstand der Grenzfläche. Gleichzeitig kann der hocheffiziente Kühlkörper auch unter geringeren Stressbedingungen eingesetzt werden, um Schäden an Chips, PCBs und anderen Komponenten durch Montagestress zu vermeiden. Das Produkt ist äußerst technisch und benutzerfreundlich und kann in Geräten wie Photovoltaikmodulen und Netcom eingesetzt werden, die . MERKMALE ● Hohe Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmewiderstand ● Spannungsarme Montage ● Gute thermische Stabilität ● Mehrere Dickenoptionen, breites Anwendungsspektrum ANWENDUNGSGEBIET Satellit radar und andere militärische Bereiche Zwischen Chip und Wärmeableitungsmodulen Optoelektronische Industrie Netcom-Produkte Tragbare Ausrüstungen