Thermisch leitfähiger Gap-Filler H series
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Beschreibung
Die H-Serie, die von Shenzhen HFC Shielding hergestellt wird, ist ein Thermopad, das sich ideal für den Einsatz in Leistungswandlungskomponenten, in Hochgeschwindigkeits-Plattenspeicherlaufwerken und in Motorsteuergeräten eignet. Die Serie hat eine ausreichende Kompressionsrate mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m.k und entspricht dem UL94 V-0-Standard.
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Kataloge
Thermal interface materials
24 Seiten
Thermal gap filler
29 Seiten
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Thermische Schnittstellenmaterialien
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.