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Mehrschichtleiterplatte
für Kommunikationsmodul

Mehrschichtleiterplatte - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - für Kommunikationsmodul
Mehrschichtleiterplatte - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - für Kommunikationsmodul
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht
Anwendung
für Kommunikationsmodul

Beschreibung

ENIG surfacement, 2.5 mm Dicke der fertigen Platte, Größe: 414*334mm, Material: Nelco N4000-13EPSI , Harz-Steckloch+Rückbohrer

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.