Epoxid-Klebstoff DM-6310

für GlasEinkomponentenchemikalienbeständig

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Der wiederverwendbare Epoxy-Primer ist für CSP- und BGA-Anwendungen ausgelegt. Es kann schnell mit moderaten Temperaturen gehärtet werden, um den Druck auf andere Teile zu reduzieren. Nach dem Aushärten hat das Material hervorragende mechanische Eigenschaften und kann Lötverbindungen während des thermischen Zyklens schützen.