Epoxid-Klebstoff DM-6309

für GlasEinkomponentenchemikalienbeständig

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Es ist ein schnelles härtendes, schnell fließendes flüssiges Epoxidharz, das für Kapillarströmungs-Füllchip-Größenpakete ausgelegt ist, um die Prozessdrehzahl in der Produktion zu verbessern und sein rheologisches Design zu stärken, lassen Sie ihn mit einem 25-μm-Clearance eindringen, minimieren Sie den induzierten Stress, um die Temperatur der Temperatur zu verbessern Hervorragende chemische Beständigkeit.