Epoxid-Klebstoff DM-6303

für GlasEinkomponentenniedrigviskos

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff ist ein Füllharz, das in CSP (FBGA) oder BGA wiederverwendet werden kann. Es härtet schnell, sobald er erhitzt wird. Es ist so konzipiert, dass es einen guten Schutz bereitstellt, das Versagen aufgrund der mechanischen Belastung zu vermeiden. Eine niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA.