Epoxid-Klebstoff DM-6180

für GlasEinkomponentenwarmaushärtend

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Schnelle Härtung bei niedriger Temperatur, zur Montage von CCD- oder CMOS-Komponenten und VCM-Motoren verwendet. Dieses Produkt ist speziell für wärmeempfindliche Anwendungen ausgelegt, die eine niedrige Temperatur erfordern. Es kann den Kunden schnell mit hohen Durchsatzanwendungen bereitstellen, z. B. beim Anbringen von Lichtdiffusionslinsen an LEDs und Montage von Bilderfassungsgeräten (einschließlich Kameramodulen). Dieses Material ist weiß, um ein größeres Reflexionsvermögen bereitzustellen.