Epoxid-Klebstoff DM-6109

für GlasEinkomponentenwarmaushärtend

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Es ist ein einkomponentiges thermisches härtendes Epoxidharz. Dieses Produkt eignet sich für die Härtung mit niedriger Temperatur und hat in sehr kurzer Zeit eine gute Haftung an einer Vielzahl von Materialien. Typische Anwendungen umfassen Speicherkarte, CCD / CMOS-Baugruppe. Es eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen eine geringe Härtungstemperatur für wärmeempfindliche Komponenten erforderlich ist.