Epoxid-Klebstoff DM-6108

für GlasEinkomponentenwarmaushärtend

Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanische Eigenschaften von Bauteilen verbessern, indem die durch Lötmaterialien verursachte Spannungen beseitigt wird. Deepmaterial bietet Formulierungen zur schnellen Füllung sehr feiner Pitch-Teile, schnelle Härtungsfähigkeit, langes Arbeiten und Lebensdauer sowie die Nacharbeitbarkeit. Die Nachverarbeitbarkeit spart Kosten, indem die Entfernung der Unterfüllung für die Wiederverwendung des Vorstands ermöglicht wird. Die Flip-Chip-Anordnung erfordert eine Spannungsentlastung der Schweißnaht erneut für erweiterte thermische Alterung und -zykluslebensdauer. Die CSP- oder BGA-Baugruppe erfordert die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während der Flex-, Vibrations- oder Tropfenprüfung zu verbessern. Tieftemperaturhärtungsklebstoff, typische Anwendungen umfassen Speicherkarte, CCD- oder CMOS-Baugruppe. Dieses Produkt eignet sich für die Härtung mit niedriger Temperatur und kann in relativ kurzer Zeit eine gute Haftung an verschiedenen Materialien aufweisen. Typische Anwendungen umfassen Speicherkarten, CCD / CMOS-Komponenten. Es eignet sich besonders für die Gelegenheiten, bei denen das wärmeempfindliche Element bei niedriger Temperatur gehärtet werden muss.