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- Shanghai Royal Technology Inc.
PVD-Auftragsmaschine RTSP1215Magnetron-SputterDünnschichtVakuum
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Eigenschaften
- Methode
- PVD
- Technologie
- Magnetron-Sputter
- Art der aufgebrachten Schicht
- Dünnschicht
- Weitere Eigenschaften
- Vakuum
- Anwendung
- für die Mikroelektronik, für die Optoelektronik, für Automobilanwendungen, für Photovoltaikanwendung, für Photovoltaikmodule
Beschreibung
PCB (Printed Circuit Board) Vergoldungsausrüstung durch PVD-Verfahren.
Die RTSP1215-Maschine ist für PCB-Goldbeschichtungen durch Sputter-Abscheidungstechnologie angepasst.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.