Diebonder für Die-Attach ACCμRA M

manuellFlip-ChipHochpräzision

Der ACCμRA M ist ein manueller Flip-Chip Bonder, der ± 3 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht, die Komponenten mit einem hohen Genauigkeitsgrad manuell auszurichten. Der motorisierte Arm steuert genau die Verbindungskraft. Beim Verknüpfen und Synchronisieren des Arms mit dem Temperaturregler garantiert dies eine perfekte Qualität und hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess. Der ACCμRA M bietet – mehr als ein Pick-und-Place-System – Thermokompression und Reflow-Leistungsfähigkeiten. Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute, sowie für FuE. • ± 3 μm post-bond Genauigkeit • Geringer Platzbedarf • Manuelle Maschine • Einfache Bedienung • Offene Plattform • FuE orientiert Prozessfähigkeiten • Thermokompression • Reflow • UV-Härtung • Au, Au/Sn, In, Cu