Lasermikrobearbeitungsmaschine SFP1313

Abtastgeschwindigkeit: ≤3280′ /s Abtastwiederholung Positioniergenauigkeit: ±5μm Die Laser-Hochgeschwindigkeits-Mikrobearbeitung ist eine der unverzichtbaren und weit verbreiteten Lasermethoden bei der Bearbeitung von Mikrolöchern. Mit der Verringerung der Dicke des Zielmaterials und der Erhöhung der Lochmatrixdichte können die herkömmliche Bearbeitung und das Galvanometerscanning nicht die erwartete Geschwindigkeit und Genauigkeit erreichen. Im Vergleich zur herkömmlichen Galvanometerabtastung kann die Hochgeschwindigkeits-Polygonspiegelabtastung mit einem Laser mit hoher Repetitionsrate im Nanosekundenbereich effektiv Hochgeschwindigkeits-Laserpräzisions-Mikrobohrungsfelder realisieren und die gefragten Forschungsprojekte lösen. TECHNISCHE PARAMETER Maschine Größe: 82.2″*71.6″*78.7″ Werkbank Größe: 15.74″*15.74″ Laserleistung (w): 500 Laser-Wellenlänge (nm): 1064 Laser-Pulsbreite(ns): 30/60/120/240 Laserfrequenz(kHz): 2000/1000/500/500 Durchmesser des fokussierten Punktes(μm): ≤40 Effektive Brennweite: 16.53″ Abtastbereich: 11.8″*11.8″ Abtastgeschwindigkeit: ≤2000'/s Abtastlinienfrequenz (Hz): 1600 Abtastwiederholung Positioniergenauigkeit (μm): ±5μm Verarbeitungsmethoden: Linearer Modus, Punktmatrix-Modus, bmp-Modus Positionierungsmethode: Polygonspiegelscanner ist mit mechanischer Welle abgestimmt VERARBEITUNGSMETHODEN Laser-Gitterabtastung Laser-Linienabtastung Hochgeschwindigkeits-BMP-Bitmap-Verarbeitung Laserbohren Lineares Laserschneiden Bearbeitung von Mikro-Lochanordnungen mit hoher Dichte laserstrahl-Nutenfräsen