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QFN-Messbuchse
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Eigenschaften

Merkmal
QFN, QFP, SOP, WLCSP

Beschreibung

In der Halbleiterfertigung werden Wafer in Gehäuseformen wie QFP, SOP, QFN und SON zerlegt, und IC-Sockel sind für die präzise Prüfung dieser verpackten Chips unerlässlich. Wir bieten IC-Sockel an, die auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten sind, und kümmern uns um alles, vom Layout und der Auswahl der Kontaktstifte (einschließlich bleifreier, Hochstrom- und nichtmagnetischer Optionen) bis hin zu Design und Herstellung - alles aus einer Hand. Entdecken Sie mit den IC-Sockeln von Seiken das Nonplusultra der Individualisierung. Unsere Sockel sind auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten und können in verschiedenen Umgebungen zuverlässig arbeiten. Wir bieten Ihnen anpassbare Deckel und die Flexibilität, bereits ab 1 Stück zu bestellen, damit Sie genau das bekommen, was Sie brauchen, egal wie groß Ihr Projekt ist. Sie haben Fragen oder benötigen eine Lösung? Sie können sich jederzeit an uns wenden! Von der Entwicklung bis zur Massenproduktion - unsere IC-Sockel sind perfekt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten.

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Metalex Vietnam 2024

2-04 Okt. 2024 Ho-Chi-Minh (Vietnam) Stand AE03

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.