Seica hat die RAPID H4 FLEX Next> für Flex-PCBs mit einer speziellen Vakuumplatte im Testbereich entwickelt, um den Verzug der extrem dünnen Flex-Schaltungen zu minimieren. Dies ist die Antwort von Seica auf die konstante Nachfrage nach dem Testen von flexiblen Leiterplatten, die sich in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der Smart-Home-Industrie und anderen Branchen schnell verbreiten. Diese sind so konzipiert, dass sie in kleine Bereiche passen, wobei das Biegen den Miniaturisierungsprozess und das hochdichte Montagedesign verbessert.
KOMPLETTLÖSUNG FÜR DEN REEL-TO-REEL-MARKT
Der RAPID H4 Flex ist der einzige Flying Probe auf dem Markt, der in der Lage ist, Flex-PCBs zu testen, die auf einer großen Spule produziert werden. Um die Kosten zu minimieren und die Produktivität zu erhöhen, haben einige Hersteller von großvolumigen Flex-PCBs Anlagen installiert, die speziell für die Produktion von Schaltungen in kontinuierlicher Rollenbahn (reel to reel) vorgesehen sind.
SYSTEMAUFBAU
Das gesamte System ist in 3 Hauptteile gegliedert:
LADEBEREICH: Er ist gekennzeichnet durch einen primären Abwickler mit Rollenträgerspindel, gefolgt von einer Abzugseinheit mit Druckluftbremse.
PRÜFBEREICH: Die mangelnde strukturelle Steifigkeit von FLEX-Leiterplatten erfordert die Verwendung eines Allzweck-Vakuumtisches. Aus diesem Grund verfügt der RAPID H4 FLEX über eine im Arbeitsbereich installierte Vakuumwanne und eine Vakuumpumpe/ein Gebläse. Außerdem ist das Prüfgerät mit einem Stempel ausgestattet, um eine schlechte Folie nach dem Prüfvorgang automatisch zu markieren.