Die automatische Inspektion Dragonfly THT Next> Serie ermöglicht eine schnelle und vollständige Prüfung aller Verbindungen, die gelötet, gelötet oder sogar zusammengepresst werden können. Die Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbscankamera bietet eine tiefe Inspektion des Lötstellenmeniskus und der Kurzschlusserkennung, während die vollständige Scan-Erfassung der Leiterplattenoberfläche und nicht nur der Bauteile die Erkennung von Lötkugeln ermöglicht.
Im Vergleich zur manuellen Inspektion sind die Ergebnisse der Dragonfly THT Next> Serie bedienerlos, handeln aber immer objektiv und reproduzierbar. Die Inspektion ermöglicht eine schnelle Rückmeldung von Prozessfehlern (Closed-Loop).
Die Testergebnisse werden zur dokumentierten Reparatur des Moduls an den entsprechenden Reparaturstellen angezeigt. Dies führt zu Zeit- und Kosteneinsparungen sowie zu einer deutlichen Qualitätssteigerung.
Der Prozess der Leiterplattenbestückung hat sich in den letzten Jahren grundlegend verändert. Die konventionelle Durchstecktechnik wurde zunehmend durch die SMD-Technik ersetzt, jedoch kann die Elektronikindustrie die THT-Technologie nicht vollständig ausschließen.
Insbesondere Bauteile, die hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, wie Relais, Spulen, Kondensatoren und Steckdosenleisten, werden mit modernem Selektivlöten oder den etablierten Skalenwellenlötverfahren gelötet.
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