Glied-Förderer SA-FC-LCI1S
Zweischienenvertikalfür Leiterplatten

Glied-Förderer
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Eigenschaften

Technologie
Zweischienen
Form
vertikal
Transportiertes Produkt
für Leiterplatten
Andere Eigenschaften
Glied, Transfer

Beschreibung

Für die Übergabe von Leiterplatten von der SMT-Linie zum Reflow-Ofen. Einstellbare Geschwindigkeit für die einfache Übergabe von Leiterplatten an der Vorderseite des Reflow-Ofens. Das Modul besteht aus einem einzigen Segment von 500mm bis zu 1.000mm (Standardlänge 600mm). Standard Linking Conveyor enthalten: - Abdeckung (ohne Mikroschalter) - Geschwindigkeit 200 mm/sec

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Board Handling

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.