Be- und Entladesystem / für Leiterplatten SA-EL-1ML
automatisch

Be- und Entladesystem / für Leiterplatten
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Eigenschaften

Produktanwendungen
für Leiterplatten
Weitere Eigenschaften
automatisch

Beschreibung

Die Lademodule werden für das automatische Laden von unbestückten und/oder bestückten Leiterplatten in SMD-Linien eingesetzt. Pick and Place, Siebdrucker, Reflow-Öfen oder Testsysteme können damit verbunden werden. Höhe: : 950 mm +/- 25 mm Breite: : Min. 70 mm - Max. 350 mm Leiterplattenrandabstand: : Min. 3 mm Übertragungsrichtung: : Links nach rechts Bedienseite: : Vorderseite der Maschine Feste Schiene: : Vorderseite der Maschine Schnittstelle: : Std. oder Extd. SMEMA Opt Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial SMEMA Kabellänge: : 3 m

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