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Glied-Förderer SA-FC-LCO1SZweischienenfür Leiterplattenfür Bauteile
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Eigenschaften
- Technologie
- Zweischienen
- Transportiertes Produkt
- für Leiterplatten, für Bauteile
- Andere Eigenschaften
- mobil, Glied, Transfer
Beschreibung
Für die Übergabe von Leiterplatten von der SMT-Linie zum Reflow-Ofen.
Einstellbare Geschwindigkeit für die einfache Übergabe von Leiterplatten an der Vorderseite des Reflow-Ofens.
Das Modul besteht aus einem einzigen Segment von 500mm bis zu 1.000mm (Standardlänge 600mm).
Standard Linking Conveyor enthalten:
- Abdeckung (ohne Mikroschalter)
- Geschwindigkeit 200 mm/sec
Höhe: : 950 mm +/- 25 mm
Bauteilabstand: : Oben: 50 mm (80 mm auf Anfrage)
Unten: 30 mm (80 mm auf Anfrage)
Leiterplattenrandabstand: : Min. 3 mm
Übertragungsrichtung: : Links nach rechts
Bedienseite: : Vorderseite der Maschine
Feste Schiene: : Vorderseite der Maschine
Schnittstelle: : SMEMA-Norm.
Optional Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial
SMEMA Kabellänge: : 3 m
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Kataloge
SA-FC-LCO1S
2 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.