Glied-Förderer SA-FC-LCO2S
Zweischienenfür Leiterplattenfür Bauteile

Glied-Förderer
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Eigenschaften

Technologie
Zweischienen
Transportiertes Produkt
für Leiterplatten, für Bauteile
Andere Eigenschaften
mobil, Aluminium, Glied, Transfer

Beschreibung

Er wird am Eingang des Ofens eingesetzt und verfügt über einen Förderer mit einstellbarer Geschwindigkeit, so dass das Gerät an den Reflow-Ofen angepasst werden kann. Das Modul besteht aus zwei Segmenten von 1.000mm (500+500mm) bis zu 2.000 mm (1.000+1.000mm) Standard 1.200mm. Der Standard-Verkettungsförderer beinhaltet: - Abdeckung (ohne Mikroschalter) - Transportgeschwindigkeit 200 mm/sec Höhe: : 950 mm +/- 25 mm Bauteilabstand: : Oben 50 mm (80 mm auf Anfrage) Unten 30 mm (80 mm auf Anfrage) Leiterplattenrandabstand: : Min. 3 mm Übertragungsrichtung: : Links nach rechts Bedienseite: : Vorderseite der Maschine Feste Schiene: : Vorderseite der Maschine Schnittstelle: : SMEMA Standard erweitert SMEMA Optional Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial SMEMA Kabellänge: : 3 m

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Kataloge

SA-FC-LCO2S
SA-FC-LCO2S
2 Seiten

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Board Handling

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.