Be- und Entladesystem / für Leiterplatten SA-EL-1MULautomatisch
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Eigenschaften
- Produktanwendungen
- für Leiterplatten
- Weitere Eigenschaften
- automatisch
Beschreibung
Diese Module werden für das automatische Be- und Entladen von unbestückten oder bestückten Leiterplatten in SMD-Linien verwendet. Sie ermöglichen das Be- und Entladen von der gleichen Seite (L oder R).
Pick and Place, Siebdrucker, Reflow-Öfen oder Testsysteme können mit ihnen verbunden werden.
Höhe: : 950 mm +/- 25 mm
Breite: : Min. 70 mm - Max. 350 mm
Leiterplattenrandabstand: : Min. 3 mm
Übertragungsrichtung: : Links nach rechts
Bedienseite: : Vorderseite der Maschine
Feste Schiene: : Vorderseite der Maschine
Schnittstelle: : Std. oder Extd. SMEMA
Opt Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial
SMEMA Kabellänge: : 3 m
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Board Handling
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.