Glied-Förderer SA-FC-LCO1S
Zweischienenfür Leiterplattenfür Bauteile

Glied-Förderer
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Eigenschaften

Technologie
Zweischienen
Transportiertes Produkt
für Leiterplatten, für Bauteile
Andere Eigenschaften
mobil, Glied, Transfer

Beschreibung

Für die Übergabe von Leiterplatten von der SMT-Linie zum Reflow-Ofen. Einstellbare Geschwindigkeit für die einfache Übergabe von Leiterplatten an der Vorderseite des Reflow-Ofens. Das Modul besteht aus einem einzigen Segment von 500mm bis zu 1.000mm (Standardlänge 600mm). Standard Linking Conveyor enthalten: - Abdeckung (ohne Mikroschalter) - Geschwindigkeit 200 mm/sec Höhe: : 950 mm +/- 25 mm Bauteilabstand: : Oben: 50 mm (80 mm auf Anfrage) Unten: 30 mm (80 mm auf Anfrage) Leiterplattenrandabstand: : Min. 3 mm Übertragungsrichtung: : Links nach rechts Bedienseite: : Vorderseite der Maschine Feste Schiene: : Vorderseite der Maschine Schnittstelle: : SMEMA-Norm. Optional Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial SMEMA Kabellänge: : 3 m

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Kataloge

SA-FC-LCO1S
SA-FC-LCO1S
2 Seiten

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Board Handling

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.