Glied-Förderer SA-EL-LCI1SI
Inspektionfür Leiterplatten

Glied-Förderer - SA-EL-LCI1SI - Seica Automation S.r.l. - Inspektion / für Leiterplatten
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Eigenschaften

Funktion
Inspektion
Transportiertes Produkt
für Leiterplatten
Andere Eigenschaften
Glied
Nutzbreite

Max: 350 mm
(14 in)

Min: 70 mm
(3 in)

Länge

Max: 1.000 mm
(39,37 in)

Min: 600 mm
(23,62 in)

Beschreibung

Wird am Eingang des Ofens eingesetzt und wird mit einem Förderband mit einstellbarer Geschwindigkeit geliefert, damit das Gerät an die Geschwindigkeit des Reflow-Ofens angepasst werden kann. Die Länge des Förderers beträgt 600 mm, in einem Abschnitt. Die Leiterplatte wird am Ende des Förderbandes angehalten, bis die Freigabetaste gedrückt wird. Bypass- oder Inspektionsbetrieb wählbar. Höhe: - 950 mm +/- 25 mm Randabstand der Leiterplatte: - Min. 3 mm Transferrichtung: - Links nach rechts Modullänge: - STD 600 mm bis zu 1000 mm Bedienseite: - Vorderseite der Maschine Feste Schiene: - Vorderseite der Maschine Schnittstelle: - Std. oder Extd. SMEMA Opt Fuji, Panasonic, Sanyo, Siemens, SMPI, Spezial SMEMA Kabellänge: - 3 m

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Board Handling

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.