COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs
Grafiken
AMD Radeon™ Vega 3 GPU mit 3 Recheneinheiten
Unterstützt DirectX® 12
H.265 (10-Bit)-Dekodierung und 8-Bit-Videokodierung
VP9-Dekodierung
Unterstützt 3 unabhängige Displays
Audio
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HD Audio Interface
Serielle Schnittstellen
2 x UARTs
Andere Schnittstellen
SPI, I2C, SM Bus, LPC bus, FAN management
Optional TPM 2.0 module on-board
4x GPI, 4 x GPO
Stromversorgung
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+12VDC ± 10% and +5VSB (optional)
Betriebstemperatur
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0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version)
-40°C ÷ +85°C (Industrieausführung)
Größe
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95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout)