Trägerplatine für Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 konforme Module im 3,5" Formfaktor
Video-Schnittstellen
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LVDS Single/Dual Channel 18-24-bit + HDMI®-Anschluss oder 2 x
eDP-Anschlüsse + Multimode Display Port
Massenspeicher
1 x SATA-Anschluss mit HDD-Stromanschluss
1 x M.2 Sockel 2 2242 Key B SSD-Steckplatz
microSD-Steckplatz am kombinierten microSD- und SIM-Anschluss
Vernetzung
Bis zu 2 x Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
1 x M.2-Buchse 2 2242/3042 Key B-Steckplatz für WWAN-Modem-Module, verbunden mit integriertem miniSIM-Steckplatz
Usb
2 x Superspeed-USB-5Gbp-Host-Anschluss an Dual-Type-A-Buchse
1 x USB 2.0 Host-Anschlüsse an Doppel-Typ-A-Buchsen
1 x USB 2.0 Host auf internem M.2 Sockel
1 x USB 2.0 OTG-Anschluss an Micro-AB-Buchse (USB-Anschluss gemeinsam mit USB 2.0-Spuren von 1 x USB 3.0)
Audio
Audioschnittstelle an interner Stiftleiste
Serielle Ports
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4-Draht RS-232 / RS-422 / RS-485 konfigurierbare serielle Schnittstelle auf DB9-Stecker
2 x RS-232 Full-Modem serielle Schnittstellen auf interner Stiftleiste (benötigt LPC-Schnittstelle von Qseven®-Modul)
CAN-Schnittstelle auf PCB-Klemmenblock
Andere Schnittstellen
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SPI interne Stiftleiste
LPC Bus interne Stiftleiste
SM Bus / I2C GPIO Expander, stellt 16 x GPIOs auf interner Stiftleiste zur Verfügung
Frontplatten-Header
1 x 28-poliger Anschluss für zusätzliche Funktionen (I2C, ACPI-Signale, SM-Bus, Watch Dog, Wärmemanagement)
+12V Tachometrischer FAN-Anschluss
Optionaler Debug-USB-Anschluss an miniB-Buchse
Optionaler MFG-Anschluss für JTAG-Programmierung des Qseven®-Moduls
Spannungsversorgung
24VDC ±5% über Micro-fit 2x2 Stromanschluss
Knopfzellenbatteriehalter für CMOS und RTC
Betriebstemperatur
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-40°C ÷ +85°C (Industrieller Temperaturbereich)
Abmessungen
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146 x 102 mm (5,75" x 4,02")
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