Carrier Board für COM-Express® Rel. 3.1 Typ 6 Module im ATX-Formfaktor. Besonders geeignet für Entwicklung und Debugging von COM-Express®-Modulen. Getrennte Stromversorgung für COM-Express®-Modul und Carrier Board.
Video-Schnittstellen
3 x DP++ Anschlüsse oder 1 x DP++ Anschluss und 2 x USB4.0
Typ-C mit Alternate-Mode
VGA-Anschluss
LVDS 24-bit Ein/Zweikanal
eDP 4-Spur 40-poliger VESA-Anschluss
Steuerung der Hintergrundbeleuchtung + LCD wählbare Spannungen dedizierter
anschluss
LVDS Externer EDID-Flash-Anschluss
Massenspeicher
4x S-ATA 7p M-Anschlüsse
μSD-Kartensteckplatz (Schnittstelle gemultiplext mit GPIO-Header)
Vernetzung
1x GbEthernet RJ-45-Anschluss
Usb
2 x USB 4.0 auf Typ-C-Buchsen mit Alternate-Mode (ab Werk
alternativ zu 2 x DP++ und 2 x USB 2.0)
4 x USB 3.2 Host-Anschlüsse an Typ-A-Buchsen
4 x USB 2.0 Host-Anschlüsse an Quad-Type-A-Buchsen
Pci
2x PCI-e x4-Steckplätze Gen4
1x PCI-e x16-Steckplatz Gen4
Audio
-
Eingebauter HD-Audio-Codec (Realtek ALC888S)
5.1 Audio-Buchse mit optischer S/PDIF-Schnittstelle
Mic In + Line Out interne Stiftleiste
Andere Schnittstellen
4 x GPI + 4 x GPO-Stiftleiste (Schnittstelle im Multiplexverfahren mit
μSD-Steckplatz)
SPI Flash-Buchse
Tasten-/LED-Frontplattenleiste
4-poliger tachometrischer FAN-Anschluss
I2C + SM-Bus auf Funktionsstiftleiste
I2C-Flash-Buchse
SM Bus Smart Battery Anschluss
4 x 7-Segment-LCD-Anzeigen für POST-Codes
LPC/eSPI interne Stiftleiste
Stromversorgung
ATX 24-poliger Anschluss nur für das Trägerboard
12V-Hilfsanschluss nur für das Carrier-Board
12 VDC Stromanschluss für COM Express Module
betrieb
Kabelgebundener Coin-Cell-Anschluss für RTC
Betriebstemperatur
0°C ÷ +60°C (Kommerzielle Version)
Abmessungen
-
305x244mm (ATX-Formfaktor, 12" x 9.6")
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