Computer-on-Modul / COM-HPC SOM-COM-HPC-A-TGL-H
11th Generation Intel® Core™Intel® Xeon® W-11000EIntel® Xeon® vPRO®

Computer-on-Modul / COM-HPC - SOM-COM-HPC-A-TGL-H - SECO S.p.A. - 11th Generation Intel® Core™ / Intel® Xeon® W-11000E / Intel® Xeon® vPRO®
Computer-on-Modul / COM-HPC - SOM-COM-HPC-A-TGL-H - SECO S.p.A. - 11th Generation Intel® Core™ / Intel® Xeon® W-11000E / Intel® Xeon® vPRO®
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Eigenschaften

Formfaktor
COM-HPC
Prozessor
Intel® Xeon® vPRO®, Intel® Xeon® W-11000E, 11th Generation Intel® Core™
Port
HDMI, DisplayPort, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.2, Mini-PCIe, DDR4 SO-DIMM
Betriebssystem
Linux, Yocto, Windows 10 IoT Enterprise, Android
Weitere Eigenschaften
embedded
Anwendung
Industrie

Beschreibung

COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (früher Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen Grafiken Integrierte Iris Xe Graphics Core Gen12 Architektur, mit bis zu 32 Ausführungseinheiten und bis zu 2 VDbox MPEG2, WMV9, AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP9, AV1 HW-Dekodierung, bis zu 8k60. AVC/H.264, HEVC/H.265, JPEG, VP9 HW-Kodierung, bis zu 8k30 Unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays. Audio - SoundWire and I2S Audio Interface Serielle Schnittstellen 2x legacy UARTs, managed by the Embedded Controller Andere Schnittstellen - 2x 4-lane CSI-2 Schnittstelle, optional SPI, eSPI, SM Bus, 2x I2C, Watchdog timer, Carrier board FAN Control Management signals, ACPI signals, Safety Status signals Deep Sleep / Batterie support Optional TPM 2.0 module on-board 12x GPIOs Stromversorgung +8VDC .. +20VDC Main power supply +5V stand-by Betriebstemperatur '0°C ÷ +60°C (Kommerzielle Version) -40°C ÷ +85°C (Industriebereich) Größe - 120 x 95 mm (COM-HPC® Size A Form factor, Client pinout)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.