Ultraschall-Reinigungsanlage automatischProzesszur Entfettung
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Eigenschaften
- Technologie
- Ultraschall
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- Prozess
- Weitere Eigenschaften
- zur Entfettung
Beschreibung
Oxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring“ Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche.
Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien
Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen
Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.