Beim Pluggen von Leiterplatten werden kontaktierte Bohrungen wieder verfüllt. Die SBU-Schleifmaschine stellt mit einem Nivellierschliff die Planarität der Leiterplatte wieder her. Durch die stabile Ausführung des Schleifmoduls erfolgt der Abtrag vibrationsfrei und gleichmäßig über die gesamte Walzenlänge. In Verbindung mit einer hohen Oszillationsfrequenz werden sehr gute Schleifergebnisse erzielt.
Hohe Präzision durch stabiles Edelstahl-Modulgehäuse und vibrationsfreies Schleifen
Einfache Wartung durch schnell austauschbare Bürst- und Schleifwalzen
Ausgleich von Unebenheiten durch automatische Verstellung des Bürstenabstands zur Platte
Permanent geregelter Schleifdruck
Gleichmäßiges Schliffbild
Gleichbleibende Prozessbedingungen durch selbstschärfendes Schleifwalzenkonzept
Hohe Prozessstabilität durch gleichbleibende Schnittgeschwindigkeit