Plasmaoberflächenbehandlungsanlage PlasmaLine P+

automatisch

Die PlasmaLine ist eine Multiprozess-Anlage zur Bearbeitung von HDI + -Platten und Substraten. Die Anlagen verfügen über einen modularen Inline-Aufbau für die dynamische und doppelseitige Ätz- und Abscheidungsverarbeitung auf starren und flexiblen Materialien. Die vertikale Ausrichtung des Panels in einem Rahmen und der Magnetantrieb sorgen für einen berührungslosen Transport und eine partikelfreie Umgebung. Die PlasmaLine ist als Load-Lock-Modul, induktiv gekoppelte Plasmamodule (ICP), Magnetron-Sputter-Module für die physikalische Dampfabscheidung (MS PVD) und Strahlungskühlungsmodule erhältlich. Das ICP-Modul kann zum Trockenätzen, Desmearen und zur Oberflächenbehandlung sowie zur plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD) von dielektrischen Schichten verwendet werden. Die PVD-Module bestehen aus zwei Paar planaren Magnetrons mit doppelter Laufbahn für die gleichzeitige Beschichtung beider Plattenseiten. Das PVD-Verfahren ist Teil des SAP-Verfahrens zur Abscheidung einer Kupfer- (Cu) -Kernschicht auf dielektrischen Materialien vor der Musterplattierung. Die kleinste Konfiguration ist die PlasmaLine R, die für die Forschung und Produktion von Hochfrequenzprodukten der nächsten Generation in kleinen Stückzahlen vorgesehen ist. Die Plasma-Line M ist eine vollautomatische Produktionsanlage mit Plasmaätz- und Sputter-Abscheidemodulen für die Massenfertigung von HDI + -Platten und IC-Substraten. Inline-Systeme mit hohem Durchsatz Einfache Skalierung durch modulares Plattformdesign Simultaner beidseitiger Prozess Vertikaler berührungsloser Transport Keine ESD-Schäden Umweltfreundlich durch geringen Gasverbrauch