Alkalische PCB-Ätzmaschine

für Leiterplattenautomatisch

Das Herzstück der New Etching Options bildet das Vakuumätzen. Um den Pfützeneffekt zu minimieren, werden zwischen den Düsenrohren Sauglanzen installiert, die das verbrauchte Ätzmedium aufnehmen und dem Modultank zuführen. Leistungsstarke Vakuumgebläse erzeugen konstant Unterdruck. Anders als bei Wasserstrahlpumpen bricht das Vakuum nie zusammen – ganz gleich, ob die höhenverstellbaren Sauglanzen verbrauchtes Ätzmedium oder Falschluft ansaugen. Das Ergebnis ist eine absolut gleichmäßige Ätzrate und weniger Chemieverbrauch. Düsenbestückung Mit der optimierten Düsenbestückung bietet das SCHMID System maximale Flexibilität, da es in der Lage ist, sich auf jedes zu ätzende Design anzupassen und die Prozesse zu verfeinern. Durch eine gleichmäßige Druckverteilung an den Düsen (bis zu 4 Bar Sprühdruck) wird nicht nur das Ätzergebnis verbessert, sondern auch die Ätzleistung erhöht. Dies hat zur Folge, dass sich die Prozesszeit beim anschließenden intermittierenden Ätzen verringert. Optimiertes Transportsystem Die optimierte Bestückung der Transportröllchen innerhalb des standardisierten Ätzmoduls stellt eine weitere New Etching Option dar. Zusätzlich zum Vakuumätzen ergibt sich aus der verbesserten Konstruktion und Platzierung der verbauten Transportröllchen ein verbessertes Abflussverhalten der Prozesschemie, wodurch sich der Pfützeneffekt nachweisbar verringert.