Schichtdickenmessung und Qualitätskontrolle
Der Plattenmesstisch erlaubt eine schnelle Bestimmung der Ätzverteilung nach den Differenzätzprozessen oder dem galvanischen Schichtaufbau von Kupferoberflächen. Die Messungen werden nach Eingabe der Eingangsparameter vollautomatisch von einem resistiven Sensor durchgeführt.
Anschließend werden die Messpunkte von einem PC ausgewertet und in ein 3D-Diagramm mit Statistik-Tool umgewandelt.
Präzise und wiederholbar: Die vollautomatische Messung verhindert manuelle Handhabungs- und Bedienungsfehler
Schnell: 100 Messpunkte in 3,5 min
Flexibel: für verschiedene Plattenformate geeignet
Qualitätskontrolle von Ätz- und Galvanikprozessen
Prozessabweichungen sind leicht zu erkennen und zu korrigieren
Weniger Yield-Verlust durch frühzeitige Erkennung
Abmessungen: 1200 x 1120 x 1210 mm (L x B x H)
Gewicht: 200 kg
Max. Plattengröße: 650 x 650 mm
Messbereich: Kupferstärken 1 μm – 120 μm
Messtoleranzen:
0,1 μm – 10 μm
Cu-Schicht 0,1 μm – 5 μm: ± 0,075 μm
Cu-Schicht 5 μm – 10 μm: ± < 1,5 %
5 μm – 120 μm
Cu-Schicht 5 μm – 50 μm: ± 0.5 μm
Cu-Schicht 50 μm – 80 μm: ± < 1 %
Cu-Schicht 80 μm – 120 μm: ± < 2 %