PCB-Metallisierungsanlage chemisch Kupfer
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Eigenschaften
- Merkmal
- PCB, chemisch Kupfer
Beschreibung
Bei der chemischen Kupferabscheidung durchläuft die Leiterplatte in der Regel fünf Einzelprozesse, um die gewünschte Beschichtungsstärke von 0,5 µm und mehr zu erreichen. Je nach Prozess kann gegebenenfalls eine Beschleuniger-Stufe integriert werden. Für eine optimale Kupferabscheidung im Bohrloch werden wartungsfreie Fluid Jet Systeme eingesetzt.
Keine Wildkupferabscheidungen durch vakuumgeformte Modulbehälter ohne Schweißnähte
Reduzierte Kosten für Reinigungs- und Ansatzchemie durch Verkleinerung des Prozessbadvolumens
Wartungsfreie Fluid-Jet Systeme für die Behandlung von Blind Vias und PTH mit High Aspect Ratio
Vollautomatischer Reinigungsablauf mit externer Speicherung des Chemisch Kupfer Bades, der Spülzyklen sowie des integrierten Ansatzes der Ätzlösung im Modul
Flexibles Transportsystem für starre Schaltungen, Innenlagen und Flexschaltungen
Module aus PVC und PP-weiß, in Längen von 250 bis 3000 mm verfügbar
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.