Im Bereich der Fertigung von Modulen werden Substratoberflächen, abhängig von den Anforderungen der nachfolgenden Prozesse, in unterschiedlichen Qualitäten gereinigt. Mit Hilfe verschiedener Anlagenkonfigurationen können Partikel bis zu einem minimalen Durchmesser von 1 µm von der Oberfläche entfernt werden.
Schonendes und effektives Reinigen von Glasoberflächen durch präzise einstellbare und kontrollierte Prozessparameter.
Optimale Vorbereitung der Oberflächen für nachfolgenden Prozess durch modular konfigurierbares Anlagendesign.
Prozessieren der Glassubstrate und Folien mit einer hohen Prozesssicherheit und Anlagenverfügbarkeit.