Physikalische Inline-Beschichtungsanlage für die Beschichtung von Wafern, Glasplatten oder flexiblen Substraten mit transparentem leitfähigem Oxid (TCO).
- Magnetron-Sputter (PVD).
- Reaktive Plasmaabscheidung (RPD).
- Mehrfachkathodenbetrieb für Keimschicht und Tandem-TCO mit mehreren Brechungsindizes.
- Keine Bombardierung des Substrats bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hohen Mobilität.
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