Al- und Ag-Paste werden im Siebdruckverfahren auf die Oberfläche des Wafers gedruckt, die nach dem Trocknen und Brennen die positiven und negativen Elektroden bilden.
Laden→ Rückseitiger Sammelschienendruck →Trocknen→BSF-Druck→Vorderseitiger Sammelschienendruck→Trocknen→Vorderseitiger Doppeldruck→Trocknen &Brennen→Prüfen &Sortieren
- CT:182mm, CT<1.0s ;210mm, CT<1.05s.
- Mit Hochgeschwindigkeits-DD-Rotationsmotor, mit vier Papieraufrolltischen, kann es schnell die Wafer in / out Aktion abzuschließen, und kann die Drehscheibe innerhalb von 250ms erreichen
- Der Rakelkopf nimmt die Struktur des direktangetriebenen Schwingspulenmotors an, um den Druckmodus in Echtzeit zu realisieren, was eine echte Drucküberwachung ermöglicht.
- Hochpräzise Kameraausrichtung, unabhängige geistige Eigentumsrechte Kinematik Kalibrierungsalgorithmus, um hochpräzise Ausrichtung zu erreichen.
- Automatische Pastenzugabe, automatisches Wiegen des Nassgewichts, Online-Überwachung der Druckqualität (AOI), um eine Verlustkontrolle zu realisieren (optional).
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