Testpunkt-System für reduzierte Leiterbahnlängen, höhere Leistung und niedrigere Kosten im Vergleich zu herkömmlichen SMA-Testsystemen. Die High-Density-Array-Designs liefern bis zu 4x mehr Signale mit hoher Bandbreite in der gleichen Infrastruktur wie SMA-Steckverbinder.
FEATURES
SMA-Leistung für 10% der Kosten
Die Array-Dichte beträgt 4:1 im Vergleich zu SMA
20 GHz Nennleistung, 50 Ohm Impedanz
Mechanischer Bajonettverschluss für einfaches Ein- und Ausschalten
Robuste, leistungsstarke, massive dielektrische Kabelkonstruktion
Ein- und mehrstellige Platinenverknüpfungen verfügbar
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