Texturiermaschine für Wafer SC-CSZ12000F-16G

Für die Texturierung und Reinigung von monokristallinen Wafern. Prozessablauf: Entfernung von Sägeschäden→Vorreinigung→Monotexturierung→Nachreinigung/O3-Reinigung→Säurereinigung→Heißwassertrocknung→Trocknung (nur als Referenz) - Durchsatz: 600 Stück/Charge, 12000 Stück/h--210-Wafer (100 Stück Kassette), 720 Stück/Charge, 15000 Stück/h--182-Wafer (120 Stück Kassette). - Prozessbad Zirkulationsvolumen einstellbar. - Gleichmäßige Pyramidenstruktur, Ätztiefe einstellbar. - Mit sauberem Trockenbereich und selbstreinigendem Trockensystem. - Geringer H2O2-Verbrauch. - Schneller Inline-Badwechsel. - Erhältlich mit MES, RFID-System, Inline-Gewichtsprüfung optional.