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Poliermaschine für Wafer SC-CSZJ9600E-15F
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Wafer
Beschreibung
Diese Anlage wird zum Polieren, Ätzen und Reinigen von diffundierten Wafern verwendet und ist auch für die Texturierung und Reinigung von bifacialen Solarzellen geeignet.
- Durchsatz: 400 Stück/Charge, 8000 Stück/Stunde.
- Kompatibel mit dem Polieren der Rückseitenätzung und der Texturierung der monokristallinen Rückseiten.
- Geeignet für verschiedene Zusatzstoffe.
- Waferdicke bis zu 120 um.
- Mit Trockenreinigungsbereich und Selbstreinigungssystem.
- Schneller Inline-Badwechsel.
- Erhältlich mit MES, RFID-System, Inline-Gewichtsprüfung optional.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.